Polyimide
Film 폴리이미드
필름 소개
• 내열성
-269~400℃까지
물리적 자극에도 본래의 치수와 특성을 유지합니다.
• 전기적
특성
작은 부피에서도 전류 손실을 방지하며 전기, 전자
기기의 안정성을 확보 가능합니다.
• 유연성
치수 안정성과 반복적으로 변형되는 용도에 적용 가능하며 좁은 공간에서 활용도가
높습니다.
• 활용성
스마트폰을
비롯한 IT 산업에
전반적으로 활용되며, 방열
시트 용도 등 적용 분야가 확대되고 있습니다.
Property |
Unit |
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Test Method |
General |
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IN70 |
IN70 |
IF70 |
IF70 |
|
Nominal Thickness |
㎛ |
25 |
50 |
25 |
50 |
SKC Method |
Density |
g/㎤ |
1.42 |
1.42 |
1.45 |
1.45 |
ASTM D 1505 |
Mechanical |
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Tensile Strength |
kg/mm2 |
MD |
29 |
25 |
31 |
27 |
ASTM D 882 |
TD |
30 |
25 |
31 |
28 |
Elongation at Break |
% |
MD |
114 |
112 |
92 |
97 |
ASTM D 882 |
TD |
111 |
114 |
92 |
97 |
Modulus |
GPa |
MD |
3.1 |
2.9 |
3.9 |
3.8 |
ASTM D 882 |
TD |
3.1 |
2.9 |
3.9 |
3.8 |
Surface |
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Friction Coefficient |
μk |
0.36 |
0.41 |
0.37 |
0.4 |
ASTM D 1894 |
μs |
0.49 |
0.51 |
0.47 |
0.46 |
Roughness |
nm |
40 |
40 |
77 |
40 |
|
Thermal |
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Heat Shrinkage |
% |
MD |
0.06 |
0.05 |
0.05 |
0.04 |
IPC TM650 2.2.4A |
(200℃ x 2hr) |
TD |
0.01 |
0.01 |
-0.01 |
0.01 |
Coefficient of Thermal |
ppm/℃ |
30~100℃ |
27 |
25 |
9 |
4.7 |
TMA Method |
Expansion |
100~200℃ |
35 |
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