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폴리이미드필름

SKCKOLON PI FILM

  

                  Polyimide Film  폴리이미드 필름 소개
                    • 내열성

                  -269~400℃까지 물리적 자극에도 본래의 치수와 특성을 유지합니다.

                    • 전기적 특성

                  작은 부피에서도 전류 손실을 방지하며 전기, 전자 기기의 안정성을 확보 가능합니다.

                    • 유연성

                  치수 안정성과 반복적으로 변형되는 용도에 적용 가능하며 좁은 공간에서 활용도가 높습니다.

                    • 활용성
                  스마트폰을 비롯한 IT 산업에 전반적으로 활용되며, 방열 시트 용도 등 적용 분야가 확대되고 있습니다.

 
Property Unit 　 　 　 　 Test  Method
   General IN70 IN70 IF70 IF70 　
 Nominal Thickness ㎛ 25 50 25 50 SKC Method
 Density g/㎤ 1.42 1.42 1.45 1.45 ASTM D 1505
   Mechanical 　
 Tensile Strength kg/mm2 MD 29 25 31 27 ASTM D 882
TD 30 25 31 28
 Elongation at Break % MD 114 112 92 97 ASTM D 882
TD 111 114 92 97
 Modulus GPa MD 3.1 2.9 3.9 3.8 ASTM D 882
TD 3.1 2.9 3.9 3.8
   Surface 　
 Friction Coefficient μk 0.36 0.41 0.37 0.4 ASTM D 1894
μs 0.49 0.51 0.47 0.46
 Roughness nm 40 40 77 40 　
   Thermal 　
 Heat Shrinkage  % MD 0.06 0.05 0.05 0.04 IPC TM650 2.2.4A
 (200℃ x 2hr) TD 0.01 0.01 -0.01 0.01
Coefficient of Thermal ppm/℃ 30~100℃ 27 25 9 4.7 TMA Method
Expansion 100~200℃ 35

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